后來由于業務的整合的需要，現在此款常溫固化導電銀膠生產和銷售權歸屬到善仁新材料科技有限公司

二 產品特點

1常溫快速固化：無需加熱，在室溫（20-25℃）條件下即可完成固化，大幅降低能耗與設備要求，適合對溫度敏感的元器件粘接。

2 雙組分1:1 混合比例：A 組分與 B 組分按 1:1 體積比（或重量比） 混合，操作簡便，混合均勻后即可施膠，適用于點膠、印刷等多種工藝。

3優異的導電性能：導電填料以高純度銀粉為主，確保粘接部位具備 低電阻、高導電性，適用于導電連接、屏蔽、接地等應用。

4良好的粘結強度：對多種材料，如陶瓷、玻璃、FR-4、銅、鋁等具有良好的粘接性能，確保電子組件牢固連接。

5精細工藝適配性：適用于細間距導電連接、過孔填充、芯片粘接、電極連接 等精密電子組裝工藝，尤其適用于SMT、邦定、微電子封裝等領域。

6環保與可靠性：無溶劑或低揮發性設計，減少對環境與操作人員的影響；通過長期老化測試，具備良好的可靠性和穩定性。