模組用低溫導電銀漿

善仁新材推出低溫固化粘結金，銀，鎳，銅等難粘材料的低溫導電銀漿AS6080，用于各種不耐高溫的模組線路制作，比如指紋模組、攝像頭模組、探測器模組等。

產品具有以下特點：

固化溫度低：90度可以快速固化；

導電效果好：體積電阻達到3*10-5Ω.Cm;

制作精細線路：低溫模組銀漿可以印刷較細30um線寬的導電線路，使模組導電結構更加精細化；

附著力好：和很多材質粘結力強。

低溫模組導電銀漿AS6080具有優異的導電性與附著力，在氧化銦錫（ITO）、金屬（銅、銀、鋁等）、硅片、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亞胺（PI）和PET等基材上附著力可達5B以上。