一 導電銀漿和導電銀膠的區別

導電銀漿:高純度(99.9% )由金屬銀顆粒、粘合劑、溶劑和添加劑組成的機械混合物粘稠漿料。導電銀漿通常含有溶劑。

導電銀膠：又稱導電膠，由導電填料和銅組成，固化或干燥后具有一定的導電粘合劑，通常以基體樹脂和導電填料為導電顆粒，通過基體樹脂粘合導電顆粒，形成導電路徑，實現粘合材料的導電連接。由于 導電膠 基體樹脂是一種粘合劑，因此可以選擇合適的固化溫度進行粘合。例如，環氧樹脂粘合劑可以在室溫下粘合到150℃ 固化遠低于錫鉛焊接的20000℃上述焊接溫度避免了材料變形、電子設備熱損傷和內應力的形成。同時，由于印刷電路板的小、微、高密度快速發展，鉛錫焊接0.65mm較小節距遠不能滿足導電連接的實際需要， 導電膠 可制成漿液，實現高線分辨率。 導電膠 工藝簡單，操作方便，可提高生產效率，避免錫鉛焊料中重金屬鉛造成的環境污染。因此， 導電膠 實現導電連接是替代鉛錫焊接的理想選擇。

二 導電銀漿與導電銀膠應用場景的區別

導電銀漿應用場景

應用于電子工業：薄膜開關、導線、薄膜太陽能等領域

導電銀膠應用場景

目前，導電膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷電路板組件(PCBA)、電子元件和組件的包裝和粘接，如點陣塊、陶瓷電容器、薄膜開關、智能卡、射頻識別等，有逐步取代傳統錫焊接的趨勢。