鋁合金燒結銀膏AS9356 綜合解析

1. 產品概述

AS9356是善仁新材料科技在2022年研發的一款高性能燒結銀膏，專為替代傳統電鍍銀工藝設計，尤其適用于鋁合金、陶瓷、玻璃、硅片等基材的導電粘結。其核心目標是通過低溫燒結工藝實現高導電性、耐高溫及耐磨性，同時解決電鍍工藝中氰化物毒性、鍍液穩定性差等問題。

2. 技術優勢

低溫燒結：燒結溫度低至400–450℃，顯著降低能耗并兼容熱敏感材料。

耐高溫性：可耐受961℃高溫，適用于極端環境下的電子封裝與半導體器件。

導電性能：電阻值約2毫歐，接近純銀水平，滿足高精度導電需求。

機械性能：硬度接近純銀，耐磨性優異，適合作為密封劑或耐磨涂層。

阻水性能：高阻水特性可增強封裝密封性，防止濕氣侵入。

3. 應用領域

半導體封裝：寬禁帶半導體（如碳化硅、氮化鎵）的封裝，提升導熱與導電效率。

航空航天：用于結構件、緊固件的導電粘結，兼顧輕量化與高強度。

5G與光電器件：適用于5G天線、激光器夾具、MiniLED/MicroLED等高頻高功率場景。

新能源與汽車電子：替代傳統電鍍和化鍍工藝，用于特高壓開關、鋰電池模組、的導電連接。

4. 工藝兼容性

AS9356支持無壓燒結工藝，可適配不同生產線的需求。其納米銀顆粒技術平臺確保了漿料的穩定性和高分散性，減少工藝缺陷。

5. 環保與安全性

相比傳統含氰電鍍工藝，AS9356無需使用劇毒化學品，符合環保法規，且燒結過程無有害氣體釋放，提升生產安全性。

6. 供應商與支持

善仁新材料科技提供從材料選型到工藝優化的全流程支持，擁有TS/IATF16949等認證，產品通過UL、CE等國際標準。

總結：AS9356憑借其低溫燒結、高導電性及多場景適用性，成為替代傳統電鍍銀的理想選擇，尤其在寬禁帶半導體、5G通信及新能源領域具有顯著優勢。如需技術參數或采購咨詢，可聯系供應商獲取詳細資料。