優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司



可噴涂低溫燒結銀膏,業界革新佳品
善仁新材于2022年推出的AS9330系列低溫燒結銀膏,猶如半導體封裝領域的一縷春風,得到客戶的廣泛認可。2025年,為響應老客戶的特殊需求,公司研發出AS9330TB可噴涂系列燒結銀膏產品,猶如為傳統工藝插上了創新的翅膀。這款產品通過納米銀顆粒表面能優化、低溫無壓燒結技術及高可靠性設計三大技術支點,一舉克服了傳統銀燒結工藝"高能耗、高門檻、低效率"的三重困境,為SiC/GaN等第三代半導體、高功率LED、汽車電子等高端領域注入了新的活力。
一、產品核心特性:技術創新的三重奏
AS9330TB系列猶如一位技藝精湛的工匠,以"低溫、無壓、高效、可靠"為設計準則,打造出四大核心優勢:
1. 低溫無壓燒結:工藝革命的新篇章
燒結溫度突破:納米銀顆粒如同靈動的舞者,在160-170℃的溫和環境下即可完成完美燒結,告別傳統工藝的"高溫高壓"時代。
無壓工藝革新:擺脫了傳統加壓對芯片的"暴力"傷害,設備要求大幅降低,普通烤箱或絲網印刷設備即可勝任。
2. 高可靠性:品質保證的金標準
導熱性能卓越:燒結層導熱率高達130W/(m·K),是普通共晶焊料的5倍以上,為功率器件撐起一把高效的"散熱傘"。
機械性能出眾:微孔結構的燒結層(孔隙率低)與芯片/基板緊密相擁,剪切強度>20MPa,斷裂伸長率>5%,輕松應對2000次功率循環考驗。
汽車級認證:在-55℃至150℃的嚴苛環境中依然堅挺,完美滿足汽車電子對"可靠耐久"的極致追求。
3. 可噴涂工藝:創新突破的里程碑
粘度優化:10-20 Pa·s的黃金粘度區間,讓噴涂工藝如行云流水。
干燥高效:160℃×60分鐘的快速干燥,生產效率節節攀升。
工藝兼容:與現有SMT產線無縫對接,客戶升級"零負擔"。
4. 成本優勢:規模效應的典范
產能提升百倍,設備投入銳減,為功率器件封裝開辟了一條"高性價比"的康莊大道。
二、應用場景:高端領域的全能選手
AS9330TB銀膏猶如一位多面手,在各高端領域大顯身手:
1. 第三代半導體封裝
為SiC/GaN功率模塊和射頻器件的"高燒"問題開出良方,130W/(m·K)導熱率和2000+次熱循環性能雙管齊下。
2. 高功率LED封裝
將LED結溫降低30-50℃,為高功率LED的"長壽秘訣"添磚加瓦。
3. 汽車電子封裝
以>5%斷裂伸長率和0級熱循環性能,為汽車電子筑起一道堅固的"品質長城"。
結語:善仁新材AS9330TB燒結銀膏,以技術創新為筆,市場需求為紙,書寫了低溫燒結銀膏領域的新篇章。這款集"高效、可靠、經濟"于一身的革新之作,必將隨著第三代半導體發展的浪潮,成為行業新成員。
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