優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司



燒結銀國產化崛起之路與成功密碼
國產燒結銀的崛起是技術突破、產業鏈協同及市場需求驅動共同作用的結果,其成功密碼可歸納為以下三大核心維度:
一、技術突破:從跟跑到領跑的性能迭代
國產燒結銀的核心競爭力在于技術突破,通過低溫燒結、高可靠性、低成本三大方向的研發,逐步實現對國際同類產品的“跟跑—并跑—領跑”:
1 低溫燒結技術:解決熱損傷痛點
傳統燒結銀需250℃以上的高溫,易對電動汽車電驅系統、5G基站等領域的熱敏感元件造成損傷。善仁新材通過納米銀顆粒表面改性、有機載體優化等技術,將燒結溫度降至130—150℃:
善仁新材2025年推出的AS9338無壓燒結銀膏,燒結溫度僅130℃,采用納米銀顆?!酆衔飶秃象w系,通過降低銀顆粒的表面能,實現低溫下的原子擴散與燒結,接頭強度超過30MPa,性能完全契合高端功率半導體封裝要求,且已通過國際電子制造企業的批量驗證。
無壓燒結銀膏AS9335,燒結溫度150℃,采用無鉛焊料替代技術,解決了傳統焊料的高溫蠕變問題,同時保留了150W/m·K高導熱以上、高導電特性。
2高溫服役性能:適配第三代半導體需求
第三代半導體如碳化硅SiC、氮化鎵GaN的工作溫度可達300℃以上,傳統焊料(如鉛錫合金)無法滿足其高溫穩定性要求。國產燒結銀通過納米銀顆?!沾商盍蠌秃霞夹g,實現低溫燒結、高溫服役的平衡:
AS9376燒結銀膏,燒結后形成的致密銀層可承受580℃的服役溫度,完美適配SiC功率器件的嚴苛工作環境,填補了國產材料在“高溫應用場景”的空白。
善仁新材的AS9375無壓燒結銀膏,其熱膨脹系數CTE與SiC芯片匹配度達95%以上,有效解決熱膨脹不匹配導致的界面開裂問題,器件壽命延長3倍以上。
3工藝優化:降低成本與提高效率
國產企業通過工藝簡化、設備國產化等方式,降低燒結銀的生產與應用成本:
善仁新材2025年推出的AS9120BL納米銀漿,將PCB制造工序從傳統的12步簡化為3步,生產能耗降低50%,周期縮短60%,為下一代高效能、低損耗的PCB和柔性電路板(FPC)制造提供了新的材料基礎。
二、產業鏈協同:從“設備—材料—應用”的全鏈條突破
國產燒結銀的崛起離不開產業鏈協同,通過設備制造商、材料企業、下游應用企業的聯動,形成了“研發—生產—應用”的閉環:
1設備國產化:打破歐美壟斷
燒結銀的生產需要高精度、自動化設備如預燒結設備、熱壓鍵合設備,此前主要依賴歐美企業如Boschman、ASMPT。近年來,國產設備企業通過“技術引進—消化吸收—自主創新”,實現了設備的國產化:
快克智能的銀燒結工藝設備,突破了第三代半導體封裝的卡脖子技術,實現了低溫燒結、高可靠性的量產,已開放打樣并逐步形成訂單。
2 材料與應用聯動:解決“最后一公里”問題
國產燒結銀企業通過與下游應用企業新能源汽車、5G基站合作,共同開展材料研發—產品測試—規?;瘧茫?/p>
善仁新材與國內頭部車企共同定義的DTS GVF9800方案,實現了全球首次大批量裝車,其低壓力燒結銀膏兼容裸銅AMB界面,降低了客戶產品的整體良率。
善仁新材的AS9376無壓燒結銀膏,通過與日本某電子制造企業合作,解決了高功率LED器件的散熱問題,產品已進入海外高端供應鏈,獲得批量采購。
三、市場需求:新能源與5G產業的剛性需求
國產燒結銀的崛起離不開市場需求的驅動,新能源汽車、5G通信、低空經濟等領域的高功率、高可靠性需求,為燒結銀提供了廣闊的市場空間:
1新能源汽車:碳化硅功率模塊的剛需
新能源汽車的“三電系統”如電池、電機、電控需要高功率半導體器件,而燒結銀是SiC模塊的關鍵封裝材料,用于芯片與基板、基板與散熱器的連接。善仁新材的AS9385芯片級壓力燒結銀,專門為SiC、GaN等高功率芯片封裝設計,燒結溫度230℃、壓力15MPa,氣孔率低于1.2%,通過了SiC TPAK封裝的TC2000測試(-65-150℃)。
2 5G通信:高頻高功率的解決方案:5G基站的射頻器件如功率放大器、濾波器需要高導熱、高導電的連接材料,燒結銀AS9376的導熱系數266W/m.K,是傳統焊料的4倍以上,能有效解決5G設備的散熱難題。
善仁新材的AS9000系列納米銀漿,與燒結銀技術協同,將800G光模塊的信號損耗降至0.3dB/cm,滿足了5G基站“高速數據通信”的需求。
3低空經濟:輕量化與耐候性的要求:低空經濟如無人機、eVTOL*行器的電子設備需要輕量化、耐候性的封裝材料,燒結銀的低溫工藝減少了對精密元件的熱損傷,而其高可靠性可承受飛行中的振動、溫度變化及太空溫差等極端條件。
無壓燒結銀膏AS9335X1,已應用于eVTOL*行器的激光發射模塊,解決了高功率器件的散熱與可靠性問題,產品遠銷歐美、日韓等地區。
未來,國產燒結銀將繼續向更低溫度、更高可靠性、更低成本方向發展,SHAREX善仁新材燒結銀有望在第三代半導體、人工智能、物聯網等領域實現更廣泛的應用,成為全球電子封裝材料的領導者
http://www.aa6868.com銷售熱線
13611616628